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3000万美元外资直投LED封装项目落户宝鸡凤县

发布日期:2024-04-19 15:30:42 阅读量:3396

宝鸡融媒讯 4月17日,凤县与香港中润发展集团有限公司举行LED半导体封装项目投资签约仪式。

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此次签约的LED半导体封装项目,拟投资3000万美元(约2.15亿元人民币),主要生产MiniLED 显示屏、功率器件、集成电路、生物识别产品、LED 灯带等系列产品。项目计划今年年底前建成投用,届时可带动100余人就业,预计投产前五年累计总产值21亿元,税收6000万元,并带动相关产业落地凤县,形成产业集群。

下一步,凤县将进一步强化服务意识,主动担当作为,为项目落地和建设提供最全面的服务保障,营造更优质的发展环境,推动区域光电产业大发展。

(素材来源:凤县宣传)

编辑:陈云哲